专注无铅焊锡解决方案 上市公司及航天航空合作伙伴
买球软件牌铅锡合金焊锡膏采用国内高纯度铅锡原材料和精细化可靠性稳定配方，产品应用于高精度的
SMT表面贴装技术和军工产品，锡膏适用于高速印刷以及手工贴片印刷的回流焊贴装生产线，具有良好
的印刷性能，抗热坍塌性以及高度稳定的连续使用性，出众的抗干燥配方，可以大幅度提高焊锡膏的使
用寿命，产品在电子工业生产线一致的良好印刷性，特殊配方活性系统使焊锡膏拥有良好的印刷性同时
还能有效降低缺陷的发生，焊接过程中不炸锡，不飞溅，不会产生锡珠、桥接、短路、断路等不良，锡
膏印刷后过回流焊，高温加热后的残留物无腐蚀，不会腐蚀电路板，具有高绝缘阻抗性能，是一款免清
洗铅锡共晶锡膏。
Sn64/Bi35/Ag1.0/Sn64.7/Bi35/Ag0.3中温点胶针筒锡膏
Sn99Ag0.3Cu0.7针筒锡膏10CC
